4月24日晚間，國(guó)星光電發(fā)布2017年一季度報(bào)告，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.53億元，同比增長(zhǎng)42.16%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)5176萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)38.29%。同時(shí)公司發(fā)布2017年上半年業(yè)績(jī)指引，預(yù)計(jì)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)增長(zhǎng)30%~70%。

  封裝產(chǎn)能持續(xù)增長(zhǎng)，小間距照亮未來(lái)2016年小間距市場(chǎng)迎來(lái)爆發(fā)元年，公司抓住市場(chǎng)機(jī)會(huì)，利用自有資金共計(jì)10.5億元三次對(duì)封裝產(chǎn)線進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，SMD封裝產(chǎn)能增長(zhǎng)40%，快速擴(kuò)張至6000KK/月，其中小間距封裝1200KK/月。2017年初公司再次投入2億元人民幣增加小間距封裝產(chǎn)能，預(yù)計(jì)7月將達(dá)產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后公司小間距封裝總產(chǎn)能將達(dá)到1700KK/月，超越億光躋身全球小間距封裝龍頭。預(yù)計(jì)未來(lái)三年小間距市場(chǎng)復(fù)合增速保持在50%以上，公司有望乘行業(yè)東風(fēng)，發(fā)揮自身規(guī)模優(yōu)勢(shì)，繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)封裝產(chǎn)能，引領(lǐng)公司業(yè)績(jī)持續(xù)向上。

  技術(shù)實(shí)力雄厚，行業(yè)龍頭地位穩(wěn)固封裝顯示行業(yè)點(diǎn)間距縮小趨勢(shì)明顯，對(duì)封裝企業(yè)技術(shù)實(shí)力要求也進(jìn)一步提升。公司目前已成功開(kāi)發(fā)小尺寸戶內(nèi)小間距高密0808/0606、戶外高防高密1921器件，實(shí)現(xiàn)了戶內(nèi)P2/戶外P4以下小間距高密顯示屏，在全球中高端市場(chǎng)具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)和品質(zhì)優(yōu)勢(shì)。同時(shí)公司積極布局前瞻性半導(dǎo)體技術(shù)，倒裝芯片CSP先進(jìn)封裝技術(shù)在國(guó)內(nèi)率先量產(chǎn)，2016年投資美國(guó)RaySent公司，布局基于硅襯底的第三代半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)。公司技術(shù)研發(fā)實(shí)力行業(yè)領(lǐng)先，龍頭地位不可撼動(dòng)。

  芯片業(yè)務(wù)有望扭虧，產(chǎn)業(yè)鏈整合優(yōu)勢(shì)逐步體現(xiàn)2016年公司完成國(guó)星半導(dǎo)體與亞威朗科技管理整合，通過(guò)智能化改造，在設(shè)備數(shù)量不變的情況下實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能增長(zhǎng)40%，隨著LED芯片市場(chǎng)逐步回暖，芯片業(yè)務(wù)毛利率企穩(wěn)回升，公司今年芯片業(yè)務(wù)有望實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。公司立足封裝，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游垂直一體化發(fā)展戰(zhàn)略，同時(shí)借助大股東廣晟的平臺(tái)，與下游佛山照明(000541)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，形成合力。未來(lái)幾年公司產(chǎn)業(yè)鏈整合優(yōu)勢(shì)將逐步體現(xiàn)，有望進(jìn)一步降低成本，提升市場(chǎng)份額及公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力。